温州凯达电子有限公司产品技术性能
Wenzhou KAIDA Electronics Co., Ltd. Technical Data |
| 1 |
产品品种 |
Product Type |
双面板Double sided(D/S) |
| 2 |
标准材料 |
Base Material |
FR-4 |
| 3 |
成品尺寸
最大双面板尺寸 |
Finished Board Size
D/s Max |
700×420mm |
| 4 |
年生产能力 |
Capability |
150000m2 |
| 5 |
成品孔直径
最小金属化孔
最小非金属化孔 |
Finished Hole Dia
Min.P.T Dia
Min.Non-P.T.Dia |
0.2mm
0.3mm |
| 6 |
导线宽度和间距
最小导线宽度
最小导线间距 |
Conductor Width & Space
Min.Width
Min.Space |
0.15mm
0.15mm |
| 7 |
可供选择阻焊层
阻焊油墨
液态光敏阻焊剂硬度 |
Solder Mask Options
Ink
Hard Of Liquid Photo Imageable |
| 绿色 |
Green |
| 黄色 |
Yellow |
| 蓝色 |
Blue |
| 红色 |
Red |
| 黑色 |
Black |
|
| 8 |
文字印刷
文字印刷颜色
字符最小宽度 |
Legend Printing
Colour
Min.Legend Width |
白色 White 黑色 Black
0.2mm |
| 9 |
镀层厚度
孔壁镀铜层厚度 Hole
一般Normal
最小 Min.
最大 Max. |
Plating Thickness
wall Copper-Plating Thickness |
25um
20um
45um |
|
焊锡厚度（热风整平板）最小
最大 |
Solder Thickness(H.A.L)
Min.
Max. |
2.5um
30um |
|
化学镍金层厚度
镍层最小
镍层最大
金层厚度 |
ENIG Thickness
Nickel Min.
Nickel Max.
Gold |
3um
7um
0.03-0.1um |
| |
插脚镀镍和镀金层厚度
镀镍层
最小
最大
镀金层
|
Nickel & Gold Finger
Plating Thickness
Nickel
Min.
Max.
Gold |
|
| 10 |
光板测试
测试方法
最大可测点数
最大可测尺寸
最小可测试表面封装节距 |
Bare Board Testing
Method
Max.Testing Points
Max.Testing Panel Size
Min.Testable surface Mounting Pitch |
每次单面测试 1 Side/Test
4096
700×420mm
0.2mm(8mil) |
| 11 |
特别加工
插脚处倒角
角度误差
深度误差 |
Special Mechanical Processing
Chamfer Angle
Angular Toleraqnce
Depth Tolerance |
30°45°60°
±5°
0.5mm |
V槽形
深度
槽定位精度 |
V-Cut
Depth Tolerance
Positioning Tolerance |
0.2mm～0.8mm
±0.2mm |
| 12 |
外形加工公差 |
Profile Tolerance |
±0.15mm |
| 13 |
双面板翘曲度 |
D/S Warp |
<1% |
| 14 |
光绘图
最大绘图面积
精度
重复精度
最小线宽 |
Photoplots
Max.Plot Arae
Accuracy
Repeatability
Min.Line Width |
660mm×508mm
0.0254mm
0.0127mm
0.05mm |
| 15 |
光绘文件CAM处理 |
Complete CAm Service Available Protel |
SMARTWORK、TANGO、PROTEL
PROTEL FOR WIN、EESYSTEM、P-CAD、OR-CAD、AUTO-CAD、PADS、PC-GERBER、ECAM等 |
