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一． 焊盘重叠
焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤,所以请不要重叠放置焊盘。
二．图形层的滥用
1. 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误。丝印层文字必须与对应的线路面方向一致。
2. PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣。
三．异型孔若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：1，宽度应>0.8mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难。
四．字符的放置字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
五．焊盘孔径的设置
1.单面贴片一般不钻孔，其孔径应设计为零，若钻孔需标注。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。
2.双面板焊盘最小外直径应大于内直径0.7mm。
六．用填充区块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时，必须要加上防焊层，需要露锡的线条要用防焊层标识。
七．设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
１.大面积铺铜时应尽量避免使用填充块及很小的线条间距，以免文件过大处理因难。
２． 产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
３. 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，而且会缩小，如果填充不均匀，就会露出基板影响外观。
八．表面贴装器件焊盘太短这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试须上下（右左）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件贴装，但会使测试针错不开位。
九．大面积网格的间距太小组成大面积网格线对不同网络的焊盘及线之间的间距不小于0.２0mm，在印制过程中会造成短路。
十．大面积铜箔距外框的距离太近大面积铜箔外框应至少保证0.20mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。
十一．外形边框设计的不明确有的客户在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成成型时很难判断哪一条是外型线。
十二．线条的放置两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重复放置，直接改变线条WIDTH即可，这样的话在修改线路的时候易修改。
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